第1085章 我在硅片上打了一个全世界最直的孔 (第2/2页)
“不知道。”夏春秋非常坦诚地回答了周翰林的问题。
两个学生是面面相觑。
不知道？那您老这么激动个什么劲？
“我不知道具体能用在哪，但我知道这条工艺路线本身的价值。”夏春秋在椅子上坐下来，“你们想想，全世界做硅通孔的，工艺路线基本上被日本和霉国的几家公司垄断了，他们的核心壁垒不是设备，是化学配方和工艺参数。”
“现在我手上有一条完全独立开发的路线，不依赖他们的化学品专利，不依赖他们的设备耗材，数据还比他们公开发表的论文里的好。”
“这个东西值多少钱我算不清楚，但我知道一件事，得赶紧去找陈总。”
说干就干，让周翰林把化学分子数据导出来做了三份备份，又把实验日志从头到尾整理了一遍。
自己回到办公室坐在电脑前开始写汇报文档。
写了两行就停住了。
不行，这样写陈总看不懂。
夏春秋在巴斯夫干了十几年，写技术报告的习惯是极其学术化的。
开头先综述，然后文献引用，再列公式推导，最后实验数据对比分析。
格式标准，逻辑严谨，除了同行以外没有任何人类能看进去。
没错，是任何人类，不是任何人。
这次是做企业的，不是搞化学的。
夏春秋把文档删了，重新开始写。
这次他换了一种方式。
标题：《关于硅通孔化学工艺路线的重大突破，非常重要，请陈总务必看完》
正文第一句：我在硅片上打了一个全世界最直的孔。
写完这句话，夏春秋自己看了一遍，嗯，意思到了，但是不是太直白了一点。
全世界最直的孔……
不过无冬大师这会也懒得改了，接着写道：
“陈总，经过八个月的攻关，我们的化学工艺团队完成了一条全新的化学刻蚀工艺路线的理论验证。用大白话来说就是，我们找到了一种方法，可以在硅片上从上往下打出一个极其标准、极其笔直、极其深的孔，而且这个方法完全不需要依赖海外的化学品配方专利。
目前这个成果只走到了理论仿真阶段，还没有做出真正的实物。下一步我需要申请资金做实际的工艺验证，同时需要和陆远江教授的团队对接，看看这条路线在哪些芯片封装场景下最有价值。”
写完正文以后，夏春秋翻到最后一页，开始写预算申请。
这是最让他纠结的部分。
做工艺验证要采购特种化学品，要做硅片加工试验，要用刻蚀设备进行多轮参数验证，每一轮的耗材成本都不低。
而且硅通孔的工艺验证不是做一两次就够的，至少要跑二十到三十个批次，才能确认良率窗口和工艺稳定性。
算来算去，最低也得两千多万。
往上打点余量呢？万一中间设备出问题、材料批次不一致、需要额外增加实验组呢？
夏春秋咬了咬笔帽，在预算那一栏填了一个数字：3000万元人民币。
填完以后又看了看，有点心虚，改成了5000万。